超声波在媒质中的反射、折射、衍射、散射等传播规律，与次声波和可听声波的规律没有本质上的区别。但是超声波的波长很短，只有几厘米，甚至千分之几毫米。与其他波比较，超声波具有许多特性：传播特性──超声波的波长很短，通常的障碍物的尺寸要比超声波的波长大好多倍，因此超声波的穿透力差，衍射本领很差，易散射。它在均匀介质中能够直线传播但难以衍射，超声波的波长越短，该特性就越显著，此外，根据瑞利散射定律，散射波的强度与波长的四次方成反比，超声波的波长极短，因此散射就非常严重，穿透力不佳。空化作用──当超声波在介质的传播过程中，存在一个正负的交变周期，在正相位时，超声波对介质分子挤压，改变介质原来的密度，使其增大；在负压相位时，使介质分子稀疏，进一步离散，介质的密度减小，当用足够大强度的超声波作用于液体介质时，介质分子间的平均距离会超过使液体介质保持不变的临界分子距离，液体介质就会发生断裂，形成微泡。这些小空洞迅速胀大和闭合，会使液体微粒之间发生猛烈的撞击作用，从而产生几千到上万个大气压的压强。微粒间这种剧烈的相互作用，起到了很好的搅拌作用，从而使两种不相溶的液体（如水和油）发生乳化，且加速溶质的溶解。这种由超声波作用在液体中所引起的各种效应称为超声波的空化作用。
超声效应：当超声波在介质中传播时，由于超声波与介质的相互作用，使介质发生变化，从而产生一系列力学的、电磁学的超声效应，包括以下两种效应：
①机械效应。超声波的机械作用可促成液体的乳化、凝胶的液化和固体的分散。当超声波流体介质中形成驻波时，悬浮在流体中的微小颗粒因受机械力的作用而凝聚在波节处，在空间形成周期性的堆积。超声波在压电材料和磁致伸缩材料中传播时，由于超声波的机械作用而引起的感生电极化和感生磁化。
②空化作用。超声波作用于液体时可产生大量小气泡。一个原因是液体内局部出现拉应力而形成负压，压强的降低使原来溶于液体的气体过饱和，而从液体逸出，成为小气泡。另一原因是强大的拉应力把液体“撕开”成一空洞，称为空化。空洞内为液体蒸气或溶于液体的另一种气体，甚至可能是真空。因空化作用形成的小气泡而不断长大或突然破灭。破灭时周围液体突然冲入气泡而产生高压，同时产生激波。与空化作用相伴随的内摩擦可形成电荷，并在气泡内因放电而产光现象。在液体中进行超声处理的技术大多与空化作用有关。
维护
1、开关电源不宜采用预检预修维护方法
在早期，由于国产相控电源元件易老化，可靠性不高，以预检预修方式进行维护有一定的积极意义。但九十年代的高频开关电源采用了新型元器件，其质量高、运行稳定可靠，并且具有完善的自我保护功能及较高的自动化程度。如果仍然采用传统的预检预修维护方式，不但不能发现隐患，还会由于反复拆卸造成一些人为故障。我们在实际工作中就曾发生过由于拆卸造成损坏的事例。
2、应定期进行数据分析
我们将开关电源电脑记录下来的各种信息定期打印出来，可以很方便地了解到电源本身的历史资料，例如何时发生过交流中断、何时进行了电池充放电，以及电源的工作状态等等。通过对这些资料的分析，可发现一定的问题，如有必要可及时进行数据修改。
3、应加装防尘隔离装置
我们知道，无防尘隔离装置的机房内，机房含尘量较大。由于开关电源采用强迫风冷方式冷却的居多，空气流动势必将尘土带入设备中，而开关电源不宜经常拆卸清理，过量的尘土累积，遇潮湿天气就会造成漏电短路，导致故障发生。我单位就曾有一模块投入运行不到半年就发生自动停机，经技术人员前来检查，拆开发现其内尘土厚度已将电子元件埋没，经确认引起故障是尘土短路造成的。近来随着环境恶化，灰尘污染已是主要的污染源之一。一块2000A的模块价值七、八万元，一个电源室加装隔离装置约需八千元。因此，无论从经济的角度还是从可靠性的角度来看，加装防尘隔离装置都是必要的，有条件的还应配装空调设备。
4、及时实施集中监控
随着通信设备的扩容，电源设备越来越多，其分布点越来越分散，需要维护的人员越来越多，与减员增效形成矛盾。解决矛盾的一条重要途径就是实施集中监控。实施集中监控可根据现有条件逐步进行，不必强求一步到位。实行集中监控做到减人增效，又解决故障处理的时效性，还能减少备品备件数量，可谓一举数得，是值得大力推广的。
焊接就是运用各种可熔的合金（焊锡）联接金属部件的进程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面发生分子间的联络结束焊接。
焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接强健得多，抗剪强度为软焊接的20~30 倍。以上两种热联接通常均运用焊接这一术语，因为两例中均为将熔融的焊锡写入到两个待装置的清洁且挨近的固体金属表面的细长缝隙中。
焊接保证了金属的连续性。一方面，两种金属相互之间通过螺栓联接或物理附着联络在一起，表现为一个强健的金属整体，但这种联接是不连续的，有时金属的表面如果有氧化物绝缘膜，则它们甚至对错物理接触的。机械联接与焊接比拟的另一个缺陷是接触面继续发生氧化作用而致使电阻的添加。另外，颤动和其他机械冲击也可以使接头松动。焊接则消除了这些难题，焊接部位不发生相对移动，接触面不会氧化，连续的导电方法得以坚持。焊接是两种金属间的融合进程，焊锡在熔融状态下，将溶解有些与之相接触的金属，而被焊接的金属表面则常常有一薄层焊锡不能溶解的氧化膜，助焊剂就是用来去掉这层氧化膜的。焊接进程通常包括：
1）助焊剂的熔化，进而去掉被焊金属表面的氧化膜；
2）熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面；
3） 有些地溶解一些与焊锡相联接的金属；
4） 冷却并结束金属与焊锡的熔融。
常常为了定位电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通常包括：
1 ）格外元器件的拆开；
2） 元器件的检验；
3） 有缺陷元器件的交流；
4） 检验检查电路功用。