1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。
5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
6.环境温度为-10℃～60℃。
7.输入电压为220V±22V或380V±38V。
8.水处理设备工作噪声应不大于80dB(A)。
9.相对湿度(RH)应不大于95%。
10.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。
电镀所需要的设备主要是整流电源、镀槽、阳极和电源导线，还有按一定配方配制的镀液。要使电镀过程具有科研的或工业的价值，需要对电镀过程进行控制，也就是要按照一定的工艺流程和工艺要求来进行电镀，并且还要用到某些辅助设备和管理设备，比如，过滤机、加热或降温设备、化验设备、检测设备等。
整流电源
与其他工业技术相比，电镀技术的设备不仅很简单，而且有很大的变通性，以电源为例，只要是能够提供直流电的装置，就可以拿来做电镀电源，从电池到直流发电机，从桥堆到硅整流器、从可控硅到开关电源等，都是电镀可用的电源。其功率大小既可以由被镀产品的表面积来定，也可以用现有的电源来定每槽可镀的产品多少。
当然，正式的电镀加工都会采用比较可靠的硅整流装置，并且主要的指标是电流值的大小和可调范围，电压则由0～18V随电流变化而变动。根据功率大小而可选用单相或三相输入，要能防潮和散热。工业用电镀电源一般从l00A到几千安不等，通常也是根据生产能力需要而预先设计确定的，是单槽单用，不要一部电源向多个镀槽供电。如果只在实验室做试验，则采用5～1OA的小型实验整流电源就行了。
1993年我国机械工业部组织专家编制了电镀用整流设备的标准(JB/T1504-1993)，对我国设计和生产的电镀整流器的型号、规格、技术参数等都作出了相关规定。随着电力科学技术的进步，在整流电源的设计和制作上已经有很大改进，很多电镀电源已经向多功能、大功率、小体
1：利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。 所属学科：电力（一级学科）；配电与用电（二级学科） 定义2：利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 所属学科：机械工程（一级学科）；表面工程（二级学科）；电镀与化学镀（三级学科）